ACCRETECH 12英寸全自動切片機(jī)AD3000T-PLUS系列
ACCRETECH 12英寸全自動切片機(jī)AD3000T-PLUS系列
Tokyo Seimitsu Dicing Machine 通過與*新技術(shù)的協(xié)作，實現(xiàn)了**上*小的占地面積、高產(chǎn)量和高加工質(zhì)量，實現(xiàn)了**的“CoO（擁有成本）”
特征
新的圖形用戶界面
通過充分利用隔間內(nèi)的所有組件和可選單元來優(yōu)化間距
標(biāo)準(zhǔn)主軸轉(zhuǎn)速高達(dá) 60,000 rpm
（80,000 rpm 可選）
高吞吐量
①X 軸 1,000 毫米/秒，Y 軸 300 毫米/秒，Z 軸 80 毫米/秒
②兩個光學(xué)刀具組
17” LCD 觸控面板和新的圖形用戶界面
GUI（圖形用戶界面），布局簡單，大觸摸按鈕允許用戶交互操作
易于維護(hù)
寬大的維護(hù)門和前端可訪問性，便于日常維護(hù)
大范圍
200 mm（水平方向）和 13 mm（垂直方向）的寬測量范圍
也可提供電動傾斜裝置，可傾斜至 45°。(SURFCOM CREST-T)
關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。
晶圓制造
ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。
前端
半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗的經(jīng)驗。
晶圓測試
在晶圓測試中，我們的探測機(jī)可對晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測。
后端
后端處理是指組裝和*終測試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個芯片。