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昆山半導(dǎo)體制造設(shè)備ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品型號(hào)：ACCRETECH三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)XENOS系列
產(chǎn)品品牌：ACCRETECH東京精密
產(chǎn)品介紹：

日本ACCRETECH東京精密公司,成立于1949年,ACCRETECH東京精密的特點(diǎn)是其**進(jìn)的精密測(cè)關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品?；葜莸貐^(qū)日本東京精密技術(shù)對(duì)接蘇州美薩
詳細(xì)介紹

惠州地區(qū)日本東京精密技術(shù)對(duì)接蘇州美薩ACCRETECH三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)XENOS系列

用于關(guān)鍵車身部件的**碳化硅陶瓷

與鋁陶瓷（用于以前的機(jī)器）相比，這種碳化硅陶瓷具有更低的膨脹（0.5 倍熱膨脹）、更高的剛性（1.3 倍剛性）和更輕的重量（0.8 倍質(zhì)量），是不可或缺的因素在實(shí)現(xiàn)更高的精度。


虛擬中央驅(qū)動(dòng)器

與典型的坐標(biāo)測(cè)量機(jī)不同，XENOS 的所有軸均采用線性驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。

除了現(xiàn)有的中心驅(qū)動(dòng)概念，新開發(fā)的Y軸雙驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)（虛擬中心驅(qū)動(dòng)）通過根據(jù)引起的重心變化優(yōu)化左右兩端的驅(qū)動(dòng)控制，在整個(gè)測(cè)量范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了*高的重復(fù)性通過 X 軸運(yùn)動(dòng)。



關(guān)于半導(dǎo)體制造工藝，在這里我將解釋半導(dǎo)體制造過程以及東京精密的產(chǎn)品如何參與其中。半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的ACCRETECH產(chǎn)品。



晶圓制造

ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 主要從事銷售：晶圓切片機(jī)等設(shè)備，將硅晶錠切割成稱為晶圓的硅襯底，并在其上進(jìn)行半導(dǎo)體加工；以及對(duì)晶片邊緣進(jìn)行倒角的晶片邊緣研磨機(jī)。


前端


半導(dǎo)體制造商 70% 以上的投資投入到半導(dǎo)體生產(chǎn)中必不可少的前端或晶圓加工。Tokyo Seimitsu 通過支持**測(cè)試和后端設(shè)備，并提供前端設(shè)備（如 CMP 等平面化晶圓表面的設(shè)備），在此過程中擁有久經(jīng)考驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)。


晶圓測(cè)試


在晶圓測(cè)試中，我們的探測(cè)機(jī)可對(duì)晶圓上各種器件的電氣特性進(jìn)行 100% 檢測(cè)。


后端


后端處理是指組裝和*終測(cè)試。ACCRETECH-TOKYO SEIMITSU 制造和銷售在單*設(shè)備中結(jié)合了******的晶圓厚度和損傷去除功能的拋光研磨機(jī)，用于背面研磨工藝以拋光晶圓背面。我們亦從事晶圓切割機(jī)的制造及銷售，以將具有微觀電路圖案的晶圓切割成單個(gè)芯片。