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HITACHI日立鍍層厚度和成分測(cè)量分析儀，材料分析解決方案
HITACHI日立鍍層厚度和成分測(cè)量分析儀，材料分析解決方案

HITACHI日立鍍層厚度和成分測(cè)量分析儀
獲得正確的鍍層厚度對(duì)于滿足成本收益和質(zhì)量目標(biāo)非常重要。如果您的鍍層太厚，那么您的成本就會(huì)太高，而且鑒于某些金屬市場(chǎng)的波動(dòng)性，很容易失去來(lái)之不易的利潤(rùn)。另一方面，如果您的鍍層太薄，那么組件將無(wú)法發(fā)揮預(yù)期的性能或外觀，*終您將面臨代價(jià)高昂的返工或客戶(hù)投訴。



HITACHI日立用于鍍層應(yīng)用的臺(tái)式 XRF 測(cè)厚儀和電磁測(cè)厚儀系列（使用磁感應(yīng)、渦流和微電阻）堅(jiān)固耐用，為客戶(hù)帶來(lái)高性能、準(zhǔn)確性和可靠性，有助于保持高生產(chǎn)運(yùn)行和高產(chǎn)品質(zhì)量。

無(wú)論是測(cè)量小型電氣連接器上的復(fù)雜鍍層、遵循 IPC 指南還是驗(yàn)證大型組件上的鍍層完整性，您都會(huì)發(fā)現(xiàn)日立分析儀可以無(wú)縫適用于您的生產(chǎn)中。

當(dāng)一納米定成敗時(shí)
我們的鍍層測(cè)厚儀具有以下優(yōu)勢(shì)：

用于多層分析的強(qiáng)大 X 射線源和光學(xué)器件
符合行業(yè)規(guī)范，例如 IPC 規(guī)范、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
易于使用的直觀軟件和自動(dòng)化功能可加快分析速度
光學(xué)、探測(cè)器類(lèi)型和自動(dòng)化水平的選擇，以提高效率和成本效益
自檢診斷功能確保您的儀器始終提供可靠的結(jié)果
手持式和臺(tái)式電磁測(cè)量?jī)x可直接觸達(dá)您需要測(cè)量的區(qū)域
適用于：
鍍層測(cè)厚和成分分析
電子行業(yè)鍍層分析，包括 IPC 規(guī)范
金屬表面處理鍍層分析



HITACHI日立XRF 鍍層測(cè)厚儀








HITACHI日立鍍層厚度和成分測(cè)量分析儀，材料分析解決方案
日立用于測(cè)量鍍層厚度和成分的臺(tái)式 XRF 分析儀系列旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)今電鍍車(chē)間和電子元件制造商的挑戰(zhàn)。每臺(tái)儀器都包含強(qiáng)大的技術(shù)，可提供準(zhǔn)確和**的結(jié)果，堅(jiān)固耐用，可以應(yīng)對(duì)生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中的持續(xù)使用。

無(wú)論您的挑戰(zhàn)是測(cè)量各種形狀和尺寸、應(yīng)對(duì)異常大的基材、測(cè)量超薄鍍層的微小特征，還是僅僅是您必須在**內(nèi)完成的分析量，日立鍍層 XRF 分析儀都能應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，幫助您可以減少浪費(fèi)、減少返工并確保離開(kāi)您工廠的組件具有高質(zhì)量。隨著鍍層變得越來(lái)越復(fù)雜，部件越來(lái)越小，我們的產(chǎn)品系列旨在應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)，為您的投資提供永不過(guò)時(shí)的保障。

HITACHI日立鍍層厚度和成分測(cè)量分析儀，材料分析解決方案應(yīng)用

微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于 PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)
微焦斑 XRF 光譜儀應(yīng)用于金屬表面處理

HITACHI日立鍍層厚度和成分測(cè)量分析儀，材料分析解決方案產(chǎn)品對(duì)比

FT160 臺(tái)式 XRF 鍍層測(cè)厚儀，旨在測(cè)量當(dāng)今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。 準(zhǔn)確、快速地測(cè)量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價(jià)高昂的返工或元件報(bào)廢。

X-Strata920

X-Strata920 是一款高精度臺(tái)式 XRF 鍍層測(cè)厚儀，具有多種選擇，可容納多種類(lèi)型的樣品。該分析儀非常適合測(cè)量各種基材上的涂層，適合用于確定產(chǎn)品質(zhì)量的電子產(chǎn)品、連接器、裝飾品和珠寶分析。

FT110A

FT110A 是一款臺(tái)式 XRF 鍍層測(cè)厚儀，旨在應(yīng)對(duì)生產(chǎn)中鍍層分析的挑戰(zhàn)。強(qiáng)大的 X 射線熒光技術(shù)與自動(dòng)定位功能相結(jié)合，有助于提高電鍍車(chē)間的生產(chǎn)力，同時(shí)確保組件符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

FT200系列

FT200系列旨在簡(jiǎn)化和加速零件和組件的測(cè)試，從而更輕松地在更短的時(shí)間內(nèi)測(cè)量更多零件。 FT200系列具有 Find My Part? （查找我的樣品）智能識(shí)別、自動(dòng)樣品聚焦和廣角攝像頭等功能，可減少設(shè)置時(shí)間和用戶(hù)失誤操作，從而提高通量和生產(chǎn)力。 讓您的 XRF 設(shè)備幫您做決定。

FT160 系列

FT160 臺(tái)式 XRF 鍍層測(cè)厚儀，旨在測(cè)量當(dāng)今 PCB、半導(dǎo)體和微連接器上的微小部件。 準(zhǔn)確、快速地測(cè)量微小部件的能力有助于提高生產(chǎn)率并避免代價(jià)高昂的返工或元件報(bào)廢。